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截至2023年8月11日收盘，满坤科技（301132）报收于27.81元，较上周的28.48元下跌2.35%。本周，满坤科技8月7日盘中最高价报29.56元。8月9日盘中最低价报27.5元。满坤科技当前最新总市值41.01亿元，在元件板块市值排名35/52，在两市A股市值排名3256/5037。

资金流向数据方面，本周满坤科技主力资金合计净流出3550.44万元，游资资金合计净流出1142.77万元，散户资金合计净流入4693.21万元。

该股近3个月融资净流入2403.43万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

满坤科技（301132）主营业务：印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。 满坤科技2023一季报显示，公司主营收入2.8亿元，同比上升7.71%；归母净利润2429.28万元，同比下降6.36%；扣非净利润2207.8万元，同比上升4.15%；负债率24.58%，投资收益6.37万元，财务费用-484.15万元，毛利率19.89%。

满坤科技投资逻辑如下：

1、公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售；公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域

2、公司具备无人驾驶技术储备和相关产品的应用开发，并且已经批量供应给客户无人驾驶相关的PCB产品

3、公司专注于印制电路板（PCB）的研产销；主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域；21年印制电路板收入11.26亿元，营收占比94.69%

该股最近90天内无机构评级。